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半导体行业未来十年展望(4)

时间: 2024-04-29 06:11:24 |   作者: 开云体育官方入口

  半导体技术的发展离不开EDA技术和IP的支持,EDA技术一直是摩尔定律的重要支撑者,也支撑着那些推动今天全球经济的电子创新。Synopsys公司市场和战略开发部、全球资深副总裁John Chilton说,“你很难试图预测下一个十年中电子行业的主导性发展的新趋势。在仿真、综合和布局等领域内的发展速度一直是令人吃惊,但到现在已基本到达顶峰,未来更多的只是量变性的改善。但是我们这样的领域以及电子行业将依然保持极快的创新速度。这就是说,移动计算的继续成长,以及转向采用FinFET和3D-IC的先进设计将是能确定的,因为FinFET将在加速采用20nm和更小工艺节点等领域发挥巨大的作用。我们目前会做的就是将继续保持巨大的研发投入,通过研发技术和策略性收购对更多高相关性和新兴技术加以关注。”

  Cadence全球运营资深副总裁黄小立表示,整个半导体产业正面临一些重大的技术更新和挑战,我们应该继续努力创新,提供解决方案让我们的客户能够设计出更低功耗,更小几何尺寸和更快的芯片。除此之外,为了能对我们的客户提供针对特定应用的整体解决方案, 我们也在我们的IP产品组合投入了大量资金。仅在2013年,我们就收购了三个业界领军的IP公司:Tensilica,Cosmics,Evatronix。加上Cadence于2010年收购的行业领军的内存控制器IP供应商Denali,以及我们的内部IP设计团队, 公司现在可为客户提供功能多样和用途广泛的各种IP。我们始终相信,移动计算,大数据,物联网,将带动新一波IC设计的创新。

  此外,Mentor董事会主席兼首席执行官Walden Rhines博士指出,在接下来的十年里,还会有很多技术挑战,需要EDA作为28nm级以下的核心助力者。我们应该对全新的晶体管结构FinFET进行特征化、优化和实施。过去不需要的设计分析能力,如热效和压力,现在却成了EDA解决方案的主要部分,用来确保IC的正常运作。可靠性设计,包括静电放电保护、电迁移以及电压差优化,慢慢的变成了强制性要求,而这在几年前甚至根本不存在。最后,低功率设计催生了该产业的大多数创新,实现了两个数量级的增长,进而支撑了新兴的“物联网”。所有这些都将帮助确保半导体技术,乃至更大规模的电子产业的创新能够在接下来的十年继续保持加快速度进行发展。当其它的业界产品在过去的50多年里无一例外地发展、成熟并随着单位体积增长率减缓而衰落之时,只有晶体管保持了惊人的70%的复合增长率。而且,每一根晶体管的平均费用每年都减少了约35%未来亦没有减缓之势。他同时表示,“缩小的特征尺寸和扩大的晶片直径是保持其增长的最大动力,并且在接下来的十年中还将继续成为主要的贡献者。然而,还有很多其他的继续降低单根晶体管费用的方法,一个巨大的尚未开发的机遇来自第三维:在坐标系中纵向增长而不是缩减。虽然我们还没有标出和非堆栈设备相比每一奇偶交叉点的费用,但是已经有能力生产8个或以上模的DRAM堆栈,IC生产的全部过程的层级也继续增多。由诸多异构模构成的复合组装式系统、堆砌在逻辑和插入器之上用来连接晶粒的存储器也加快速度进行发展。集成光学和机械功能也有助于减少每一项功能的费用,同时还能整合新材料。”

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