时间: 2024-04-26 20:50:38 | 作者: 开云体育官方入口
几年前，你在填高考志愿时怀着憧憬填写了电子/半导体物理/微电子专业;在顺利进入大学，并经历了数年的学习后，决定继续出国深造。小编作为当年的出国党之一，希望在这篇文章中把多年来在国内和国外积累的各种相关经验与你分享，并给你带来帮助。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。
首先，我们假设你出国还想继续在半导体专业深造下去。当然，如果你已经下定决心在国外要换个方向，那么也欢迎你把这篇文章转发给有需要的朋友们。
对于还打算继续出国深造半导体方向的同学们，在做最后决定之前一定要做好心理建设，深入把握半导体专业近期的形势和远期的趋势。在所有的专业方向中，目前在海外和国内收入最好的三个专业就是金融，计算机与半导体。我们先不谈金融专业，就来讲讲计算机与半导体专业。近几年，计算机借着移动网络和人工智能的东风是着实火到不行，目前无论在国内也好，在国外也罢，收入都比半导体专业高不少。虽然目前计算机行业存在不少泡沫，但是毕竟计算机IT行业是服务业，而半导体行业是制造业，因此长久来看，计算机行业的平均收入还是会大概率高于半导体行业。
当然，半导体专业也有自己的优势。首先，半导体专业的专业技能较为稳定，例如你是做模拟电路设计的，那么不管你是做运放，Bandgap还是做功放，未来要换个电路做做还是挺容易的，不少公司甚至会可以让员工rotate，每三个月负责一个模块，这样在工作几年后就能把整套系统里所有模块都摸清了，即使公司要裁员也不怕找不到下一份工作。数字电路也是这样，前端RTL，后端布局布线，验证等等的流程在十几年间并未发生巨大变化。但是计算机专业所需要的专业技能往往是几年就要更新一次，例如目前塞班系统开发之类的技能已经几乎毫无用处，因此必须不停紧跟潮流。其次，目前中国大力扶植半导体产业，半导体人才缺口巨大;而且从全球半导体产业格局来看，整体产业往亚洲移动也是显著的趋势。出国深造后回国发光发热不失为一个很好的选择。
另外，收入只是工作的一部分。一个人在自己感兴趣的行业才会能完全发挥自己的才能从而获得更好的职业发展。因此，如果你的天赋就在于半导体专业，那么它对你来说也是一个很好的选择。
半导体专业方向最主要的两个方向就是半导体工艺器件方向，以及半导体电路设计。
先来谈谈半导体工艺方向。半导体工艺器件方向是整个半导体行业的基石，半导体工艺器件的进步支撑起了整个摩尔定律，又进一步支撑起了集成电路，电子行业乃至互联网产业的快速的提升。目前，半导体的摩尔定律遇到了瓶颈，半导体特征尺寸缩小已经接近物理学和经济学极限。物理学极限是指继续缩小则量子效应越来越显著，已经渐渐在接近人类所能控制的范围边缘。经济学极限则是指随着特征尺寸继续缩小，集成电路生产线的建设成本大幅度提升，更新一次工艺需要的资本量也慢慢变得大，意味着风险也慢慢变得高。要知道之前摩尔定律能够快速地发展的根本原因是每次更新工艺后，在单位面积的芯片上可以放入更多晶体管，因此尽管一次性成本提高一些但是芯片大规模量产后平均成本实际是大幅度降低的。然而，目前的半导体新工艺研发和生产线nm工艺的建厂成本更是预期要到160亿美元，因此芯片量产规模需要非常非常大才能抵消一次性成本的上升。
从另一个角度看这样的一个问题，就是说半导体工艺的更新换代需要更多研发人员的参与，因此对于人才的需求也不少。目前EUV，Multi-Patterning，GaN等新技术/器件的研发无论在学术界还是在业界也都处于非常热门的阶段，因此半导体工艺器件方向是一个不错的发展趋势。然而，我们也必须看到，半导体工艺器件方向的研发需要大量资本，一般只有大公司能做这件事，因此在这一领域初创公司很少，在就业时个人相对于大公司的议价能力也相对较弱，因此其收入往往较半导体电路设计领域要差一些。另外，半导体制造业的大量基础性工作目前都在亚洲(中国和台湾)完成，因此在海外读完半导体工艺方向的硕士后很可能需要回国继续发展。当然，最尖端的工艺研发绝大多数还是在美国，因此如果你读的是博士的话，那么在美国找到相关工作还是很有机会的。
接下来谈谈半导体电路设计方向，即集成电路方向。集成电路设计在十多年前曾是最火的方向之一，据说某公司曾经到斯坦福大学VLSI上课的教室里给每一个学生发offer，签字费是一辆宝马Z3跑车。在经过PC时代、互联网时代和移动芯片时代的数度起起落落后，小编认为目前集成电路设计方向正处于另一个风口到来前的蓄力时期。如果人工智能真能大规模落地带来非常大经济效应，那么集成电路设计又会变得火热;反之如果人工智能被证明只是一场泡沫，那么集成电路设计无非就是保持现状，继续寻找下一个突破点。
集成电路设计一般来说分为数字电路设计和定制电路设计两大方向。数字电路设计指的是使用标准单元库的设计，电路设计流程中，前端使用RTL (Verilog/VHDL)描述电路逻辑，后端使用自动综合工具实现逻辑综合以及布局布线。中间还会需要做大量的验证工作来保证电路设计的正确性。通常前端，后端和验证会由不同的人来负责，工作内容也略有不同。数字电路设计也需要大量写代码，前端需要Verilog来写逻辑并且用Python/Perl/C++来实现一些小规模验证和小型工具编写以提高效率。后端需要写Tcl脚本，而验证则需要SystemC/System Verilog。在积累数年经验后还能从事SoC岗位，需要负责芯片顶层的功能/接口定义，IP模块联接以及验证。
定制电路设计则包括了所有不使用标准单元库的设计，例如模拟电路设计，混合信号电路设计，射频电路设计以及定制数字电路设计。定制电路与数字电路设计相比更接近于底层，抽象层次更低，在设计的时候往往不是与泾渭分明的“0”和“1”打交道，而是在诸多设计折衷中寻找最优解。定制电路设计也分前端和后端，前端往往是电路拓扑结构设计。定制电路前端工程师的设计规模往往较小，但是对于工程师素质的要求却很高，因为懂“模拟电路”意味着你需要深入理解从半导体器件物理，电磁学到信号与系统一系列的知识。据说高通射频部门大多数设计师都有博士学位。后端是电路版图设计，需要手工设计电路版图。另外，前端设计师也需要深入理解各种版图上的寄生效应，一个好的前端设计师临时去画画版图应该不会出任意的毛病，甚至在一些公司后端版图也是前端工程师画的。
集成电路设计岗位对于工程师的要求相比来说较高。因为本科的知识往往不能满足岗位的需求，因此绝大部分岗位需要硕士以上的学历。不过，如果你在美国拿到了硕士学位，那么，集成电路设计方向找工作无论在中国还是美国都相对容易，而且收入也不错。在美国，有诸多巨头公司，每年都需要新人;同时在硅谷也有许多雄心勃勃的中小型公司，目标一些当前的细分市场，指望在若干年后细分市场规模变大时一举上市。在中国也是类似的情况，海思、紫光等巨头今年发展非常好，对于海外人才也是求贤若渴;同时也有许多初创公司在招兵买马，摩拳擦掌，据说去年就是数百家新的半导体初创公司诞生。
在这样一个巨头和小公司都占有一席之地的就业市场，新人往往也有较多议价能力，因此半导体电路设计方向的就业市场要比半导体工艺器件更好一些。
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与市场的不同的观点:传统观点认为功率半导体竞争格局固定,技术升级步伐相对缓慢,与集成电路产业的重要性不可同日而语,中泰电子认为随着新能源车和高端工控对新型功率器件的需求爆发,功率半导体的产业地位正在慢慢地提升,其重要性不亚于规模更大的“集成电路”。大陆半导体产业的崛起需要“两条腿走路”(集成电路+功率器件),由于功率半导体的重要性被长期低估,我国功率半导体产业存在规模小、技术落后、品类不全等诸多不足,适逢我国半导体投融资渐入高峰期,行业龙头有望率先受益。大行业小公司产业现状给予充足的发展空间,内生发展和外延并购预期充足,预计产业有望进入快速地发展期。 全球功率半导体市场风起云涌,行业整合步伐加速。作为电力控制/节能减排核心半导体器件,
4月8日消息，英特尔将发布Core 2 Duo ULV超低电压处理器，这个系列的产品为Merom核心，首先将大多数都用在UMPC(超便携电脑)。这两款Core 2 Duo ULV代号分别为U7500和U7600，频率1.06GHz和1.2GHz，分别对应Napa Refresh迅驰移动计算平台，和新一代迅驰平台Santa Rosa。 在Pentium 4和Pentium D时代，高耗电、执行效率低的NetBurst架构慢慢的变成了巨人产品史上的诟病；然而，Core微架构处理器使英特尔回归高效、低功耗的路线 Duo ULV不但可以应用于UMPC，也可以装于中低端的笔记本电脑，使PC在性能、电池续航能力上均有所增进。
IBM过去40年以来领导全球半导体业界，一如领导硬碟(HDD)、伺服器、笔记型电脑(NB)等业界一般，开发许多最尖端技术，为全球相关业界的进步，做出不可抹灭的贡献；但IBM已经出售HDD与NB部门，现在是否也要出售半导体生产部门，对业界及该公司，都将造成震撼。 研调机构IC Insights的资深分析师表示，IBM要卖半导体制造工厂的消息，10年前就已传得沸沸扬扬。 2014年2月传出，IBM的二个半导体厂在寻找买家的新闻，网路媒体访问IBM从业员，也得到IBM最好把半导体厂卖给GlobalFoundries的看法。 IBM资深董事对2014年2月的报导表示，半导体部门是IBM战略性事业，至少目前仍将维持现有的事业形态
本文选自《中国投资咨询网》，原标题“半导体设备进入超级景气周期 出货走高国产设备迎发展良机”。 “集团现在50%的营收都在中国市场，我们还在加大业务开拓力度，没有哪个装备商愿意放弃中国半导体装备市场。”在近日的“2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，有外资半导体装备商接受媒体采访时如是表示。 在业内人士看来，乘市场的“东风”，中国发展半导体装备制造业正当时。SEMI(国际半导体产业协会)预测，受晶圆厂建设热潮推动，中国半导体装备投资热潮将在2018年显现，这一细分市场的规模将增至86亿美元，跃居全球第二;而全球的半导体装备到2018年将达到540亿美元的出货量，进入超级景气周期。 “我们的生产基地都在深圳，
在后疫情时代叠加地理政治学不确定性，且国内半导体强调自主可控的大背景下，国产替代慢慢的变成了时下国内半导体产业的代名词，一方面，国家出台多项扶持政策；另一方面，在下游市场景气度的提升以及疫情催生宅经济等多重因素助推下，半导体产业正迎来了全新的发展机遇。 与此同时，民营资本、美元基金、CVC等资本蜂拥而至，半导体产业迅速成为各类机构的主要投资方向之一；随着科创板注册制的逐步落实，我国半导体产业正迎来IPO黄金窗口期，预测未来1-2年，将有更多细分领域的优质企业登陆长期资金市场。 不过，在6月26日第五届集微半导体峰会“投融资专场”上，和利资本孔令国、中芯聚源王心然、华兴证券赵凯等多位投资专家看来，在投资市场一片火热之时，欧美大肆印钱稀释资本
集微网12月7日报道（文/蓝天）今日晚间，协鑫集成（002506）发布非公开发行股票预案，拟向不超过10名对象非公开发行不超过10.12亿股股票，募集资金不超过50亿元，用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目和补充流动资金。 协鑫集成在公告中表示，该笔募资包括拟在大尺寸再生晶圆半导体项目投入募集资金25.5亿元，在C-Si材料深加工项目上投入募集资金6.9亿元，在半导体晶圆单晶炉及相关装备项目投入募集资金2.6亿元，剩余15亿元用于补充流动资金。 公告显示，本次定增是践行公司转型发展的战略规划，上述项目的落地表明公司实质性的切入半导体产业链，通过充分的发挥政策机遇、资本优势
曼谷和东京--(美国商业资讯)--东芝公司（Toshiba Corporation，TOKYO:6502）今天宣布，该公司旗下的泰国公司东芝半导体（泰国）公司（Toshiba Semiconductor (Thailand) Co., Ltd.，简称TST）已完成向新半导体制造工厂的搬迁工作，并开始量产，标志着该公司已从2011年灾难性大洪水中完全恢复过来。 新工厂位于曼谷东北方向约140公里处，这是一座位于泰国巴真府（Prachinburi）304工业园区的最先进工厂。这座工厂的建设始于2012年7月，于今年4月开始小批生产，现在慢慢的开始以当前的目标产能全面运行。新工厂的面积是遭洪灾工厂的1.4倍，其先进的生产
9 月 18 日消息，根据行业人士 @手机晶片达人 爆料，英伟达已经跟三星就 3nm GAA 工艺制程进行了接洽，如果一切顺利则预定在 2025 年进行量产。 Hardwaretimes 此前也曾有过报道，下一代英伟达旗舰显卡 RTX 5090 将使用 3nm 工艺，预计将在明年年底推出。 英伟达 RTX 40 系显卡代号为 Ada Lovelace，而下一代 RTX 显卡的代号为 Blackwell，其晶体管数量将超过 150 亿，密度接近 3 亿 / mm²，核心时钟将超过 3 Ghz，总线 bits。 根据早前外媒 Club 386 泄露的消息，基于 GB102 的 RTX 5090 包含 144 组
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