时间: 2024-03-09 13:30:54 | 作者: 开云体育官方入口
半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等，封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。
国内半导体产业从上游的设备、材料，再到集成电路等产品，对外依存度整体保持比较高水平，尤其是在高端晶圆制造材料。目前国内企业目前在电子气体、硅片、湿电子化学品、CMP抛光液等领域有所突破，但在高端光刻胶、CMP抛光垫等领域进展较慢。半导体材料行业细分门类多，且技术上存在比较大差异，导致子行业竞争格局相差较大，国内企业所面临的市场环境、竞争对手、下游客户也不相同。
美国、日本、韩国等跨国企业仍主导全球半导体材料产业，国内半导体材料对外依存度高。因中国大陆企业在高端半导体材料领域长期研发和投入不足，中国大陆半导体材料大多分布在在技术壁垒较低的封装材料，大部分高端晶圆制造材料需要依靠进口。
2020年7月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展若干政策》，从财税政策、研发政策、金融政策等8个角度优化集成电路产业高质量发展环境，也同样惠及半导体材料行业，主要内容如下：
随着全球平板显示产业、触控产业、半导体产业和电路板产业向中国大陆转移升级，这为中国大陆半导体材料行业提供了良好发展机遇。特别半导体材料行业作为国家战略支持行业必不可少的配套产业，国家政策对国产化率提出了明确要求，行业进口替代迎来巨大发展机遇。前瞻初步估计2021年中国大陆半导体材料行业规模超100亿美元，到2026年行业规模达160亿美元。
在半导体材料市场构成方面，硅片占比最大，占比为32．9％。其次为气体，占比为14．1％，光掩膜排名第三，占比为12．6％。此外，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为7．2％、6．9％、6．1％、4％和3％。总的来看，各细分半导体材料市场普遍较小。
随着半导体材料企业、研究单位和高校对各类半导体材料技术的持续研发，半导体材料相关专利申请数量整体呈现先增长后下降的趋势。多个方面数据显示，我国半导体材料相关专利由2017年的2171项增至2019年的2681项，2020年略有下降，达2542项，表明我国半导体材料技术迭代速度有所放缓。最新多个方面数据显示，2021年我国半导体材料相关专利1399项。
近年来，半导体产业的景气度高涨，随之带来的是中国半导体材料相关企业注册量激增。2017年我国新增半导体材料相关企业4960家，到2020年新增半导体材料相关企业1．2万家，与去年同期相比，同比增长123．8％。最新多个方面数据显示，截至2021年年底，我国新增半导体材料相关企业2．6万家。
硅片是价值量占比最高的半导体材料。近年来，我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。据统计，2020年中国半导体硅片市场需求为185．2亿元。随着半导体材料的持续不断的发展，预计2022年我国半导体硅片市场规模将超200亿元。
光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生明显的变化的耐蚀剂刻薄膜材料。多个方面数据显示，我国光刻胶市场规模由2016年53．2亿元增至2020年84．0亿元，年均复合增长率为12．1％。预计2022年我国光刻胶市场规模可达99．6亿元。
电子特气是指在半导体芯片制备过程中需要用到的各种特种气体。随着全球半导体产业链向国内转移，国内电子气体市场增速明显，远高于全球增速。近年来国内半导体市场发展迅速，相关下游领域的加快速度进行发展将带动未来特种气体的增量需求。
数据显示，2020年电子特气市场规模达到173．6亿元，同比增速达23．8％，其中集成电路及器件领域占比44．2％；面板领域占比34．7％；太阳能及LED等领域占比21．1％。
湿电子化学品，也通常被称为超净高纯试剂，是指用在半导体制作的完整过程中的各种高纯化学试剂。为满足半导体集成电路的发展水平，湿电子化学品的技术实现了G1到G4级不一样的等级的商业化生产，并向更高技术等级的产品进步。
目前，国内湿电子化学品行业规模以上生产企业在经营规模、产品类别、战略重点等方面与国际企业存在一定差异。
溅射靶材主要使用在于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料靶材市场最大的下游应用是包括半导体、液晶面板等在内的电子行业。其中溅射靶材在半导体领域的占比高达45％。
中国半导体材料行业整体呈现出竞争非常激烈，市场集中度高的市场格局。由于半导体材料行业技术门槛相比来说较高，中国半导体材料行业的参与者主要以规模较大、资金力量雄厚的厂商为主。受半导体材料行业品种多、各细分材料子行业领域专业跨度大、专用性强等因素影响，单一厂商难以掌握多门跨领域的材料工艺技术，导致中国半导体材料行业布局较为分散：
① 在硅晶圆方面，以金瑞泓科技有限公司、有研半导体材料有限公司、国盛电子有限公司为代表的硅晶圆厂商主要提供8寸以下规格的中低端硅片。在大尺寸硅片领域，上海新阳，天津中环股份有限公司、上海新昇正积极研发12寸硅片，目前中国仅有上海新昇生产出12寸硅片并已通过上海华力和中芯国际验证；
② 在靶材方面，以江丰电子和有亿研金新材料有限公司（以下简称“有亿研金”）为代表的靶材厂商已在该领域取得突破，产品技术水平达到国际标准，靶材产品进入到国内外主流半导体企业的供应链体系，本土产线已基本实现大批量供货；
③ 在封装基板方面，以深南电路股份有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司、丹邦科技股份有限公司为代表的封装基板厂商在封装基板研究、开发、生产等环节的发展水平较高， 在业内正引领着封装基板技术的发展；
④ 在光刻胶方面，由于技术方面的要求高，导致中国本土厂商技术与国外厂商存在比较大差距， 未能实现批量供货。中国目前仅有北京科华微电子有限公司和苏州瑞红电子化学品有限公司两家光刻胶生产企业，其中苏州瑞红生产的i线光刻胶产品已通过行业下游厂商测试，可为下游厂商供货；
⑤ 在CMP抛光液方面，安集微电子科技（上海）股份有限公司为代表的抛光液厂商在抛光液材料研发、生产领域积累了丰富经验，打破了国外厂商形成的垄断格局，实现了进口替代，研发技术在中国业内处于领先地位。
总体而言，中国半导体材料在硅晶圆、靶材、封装基板市场之间的竞争较为激烈，而抛光液和光刻胶市场的集中度则较高。未来随着半导体材料制造技术水平的不断的提高，中国半导体材料行业将在多个领域拥有自主供应能力，预计行业内的竞争将会更激烈。