时间: 2024-03-01 00:17:34 | 作者: 开云体育官方入口
产业广泛关注。不少媒体对此进行广泛报道，行业人士也进行多方面解读，提出我国、先进制造工艺、核心光刻设备、半导体材料等，从上述几个维度对国内半导体行业发展出谋划策，热闹非凡。在半导体行业从业多年，认为上述措施仅能解决国内芯片产业高质量发展的短期硬环境，其实国内真正要格外的重视的是长期软环境：人才环境、知识产权保护及长期的专注精神。
半导体行业是技术高度密集行业，需要大量的高品质人才支撑。人才一种原因是靠国外引进，一方面靠国内培养。与别的行业不同的是，半导体行业需要大量具有行业经验的资深技术、市场及运营人才，由于国内半导体行业真正市场化运作的时间并不长（第一家线年在上海设立的泰鼎微电子），大量人才还必须依靠从海外回来的资深专家，从近期上市或有一定的影响力的集成电路相关企业领导人来看，如：武平（武岳峰）、陈大同（元禾璞华）、张鹏飞（上海博通）、张瑞安（乐鑫）、杨崇和（澜起）、尹志尧（中微）、戴伟民（芯原）、许志翰（卓胜）、陈南翔（华润）、赵立新（格科）、盛文军（泰凌）、李宝骐（磐启）等均是杰出的海外回国人才，他们对推动国内集成电路发展起到至关重要的作用，是国内半导体行业发展真正的推动者。
国内半导体产业的发展任重道远，一旦中美完全脱钩，人才断流，对国内芯片产业向更高、更强的产业链顶端发展所起的负面影响是非常深远的，需要引起有关部门高度重视。
集成电路在半导体硅片上生产的全部过程本质上属于一种图形刻蚀过程，通过一些特殊工具可以将硅片上所刻蚀的图片反向提取出来，如果已知原有工艺生产信息，则可以在相同的工艺上，将反向提取的图形重新进行刻蚀，从而制造出与原来芯片几乎相同的产品，这是所谓的“抄片”，如果将上述产品公开销售，这便是一种严重侵犯知识产权行为，对原产品的开发者构成巨大的商业侵害，极度影响半导体行业的健康发展。
目前，类似“抄片”已形成完整的产业链：有专门公司做芯片腐蚀拍照、图片整理、电路提取，电路分析及后端版图制作，甚至有相关的公司即将在科创板挂牌上市，即使再复杂的DSP芯片，都可以在某些所谓的高科技公司翻拍及抄片出来，再形成产品在某些特殊行业应用。
芯片产品本身是一种高强度智力投资，需要大量的资金及人才投入，如果辛苦高投入的产品很快被其他不法厂商抄袭，那必将扼杀整个社会创业创新的意愿，必将损害国家的竞争力，因此加大对芯片行业知识产权的保护势在必行！
国外芯片巨头例如Intel三星TIADINXP、Qualcomm等公司在半导体行业的优势并非一两天形成，也是长时间大规模投入的结果。2019年全球研发支出前十大半导体公司中，英特尔居榜首，其研发支出远超于其他所有半导体公司，达到134亿美元;华为海思半导体作为我国半导体有突出贡献的公司，据公开资料推算，平均研发开支每年约180亿人民币（约25.3亿美元左右）；国内几家上市公司（汇顶、兆易、全志、紫光国微、圣邦微）2019年研发投入总和为24.5亿元（约3.44亿美元左右），仅为Intel一家研发投入的零头还不到，可见国内半导体的追赶之路任重道远。
芯片产业不同于别的行业，它涉及到半导体物理、几何光学、无机化学、电路理论、计算机软件及机械自动化等多学科，需要多钟技术协同发展，在短时间内跨越国际巨头是不切实际的，只有奉行长期主义，扎扎实实发展才是正道。
近期来，随着科创板的推出，不少半导体企业纷纷上市，借助国家政策红利，造就不少市值百亿甚至千亿企业！但是高市值并不能代表高技术，随着股东回报及解禁的压力，上市公司在投入方面会有所顾虑，这一些都会成为公司发展坏因，只有着眼于未来，长期深耕基础，才能形成完整的技术壁垒，构建差异化优势，缩短与国际巨头的差距。
回顾集成电路行业，在芯片产品、EDA工具、制造工艺、化学材料等硬环境方面我们与国外厂商的确存在差距，但在人才环境、知识产权保护、长期艰苦奋斗等软环境方面差距更大，仍然需要几十年的努力去实现追赶。
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